[发明专利]用于衬底涂覆的气垫设备和技术在审
申请号: | 201910510788.3 | 申请日: | 2015-04-27 |
公开(公告)号: | CN110265326A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | A.S-K.高;J.莫克;E.弗伦斯基;C.F.马迪根;E.拉比诺维奇;N.哈吉;C.布赫纳;G.路易斯 | 申请(专利权)人: | 科迪华公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/48;H01L23/532;H05K3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均华;李建新 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 能够在衬底上提供涂层。所述涂层的制造能够包括:在使用气垫在涂覆系统中支撑衬底的同时,在衬底的指定区域中形成固体层。例如,在由气垫支撑衬底的同时,能够在指定区域上打印液体涂层。在已打印带图案的液体之后,能够固持衬底指定的持续时间。在使用气垫支撑衬底的同时,能够将衬底输送到处理区。能够处理液体涂层以提供固体层,包括继续使用气垫支撑衬底。 | ||
搜索关键词: | 衬底 气垫 固体层 支撑 处理液体 打印液体 涂覆系统 处理区 打印带 中支撑 固持 涂覆 图案 制造 | ||
【主权项】:
1.一种用于在衬底上形成材料层的系统,所述系统包括:多个涂覆系统,每个涂覆系统包括:打印区,所述打印区包括打印系统,以在打印区中将材料沉积在衬底的表面上;处理区,所述处理区包括处理系统,以处理沉积在衬底的表面上的材料,以从所述材料形成固体层;和衬底输送设备,以在打印区和处理区之间输送衬底;以及衬底操控器,以固持衬底,所述衬底操控器能选择性地定位以将衬底装载到每个涂覆系统中且将衬底从每个涂覆系统卸载。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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