[发明专利]一种新型盲孔及其加工方法在审
| 申请号： | 201910519917.5 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110831324A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 陈世彦;于德强 | 申请（专利权）人： | 江西比亚迪电子部品件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型盲孔及其加工方法，该种方法是将高纵深比的盲孔采用多阶加工的方式进行，采用该种方法对柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层进行加工，加工的盲孔采用多阶的方式进行，除最底部外的每个单阶盲孔均可采用多次圆形镭射开窗加工与螺旋镭射路径钻孔交替进行的形式加工，加工出的高纵深比的多阶盲孔，其底部整洁光泽，锥度小，便于后续的进一步加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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