[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910521594.3 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110267443A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 高赵军;寻瑞平;白亚旭;钟君武;张雪松 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；退膜后，通过蚀刻处理得到阶梯线路，然后退锡；依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了正片法无法制作阶梯线路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 正片 线路板 生产板 厚铜线路 铜线路 制作 外层线路图形 图形电镀 贴膜 铜层 成型工序 全板电镀 蚀刻处理 外层线路 工艺流程 开窗处 位置处 阻焊层 板面 沉铜 开窗 退膜 锡层 显影 曝光 优化 | ||
【主权项】：
1.一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，其特征在于，包括以下步骤：S1、生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；S2、在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；S3、通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；S4、在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；S5、通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；S6、退膜后，通过蚀刻处理后得到阶梯线路，然后退锡；S7、依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。
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