[发明专利]一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法

摘要

本发明公开了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了在制作局部电厚金PAD时存在的渗镀问题，确保PCB的外观品质和性能良好。

主权项

1.一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形，所述外层线路图形中包括PAD；S2、通过蚀刻处理去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；S3、生产板依次经过沉铜和全板电镀，在整个板面上镀上一层厚度小于外层线路的薄铜层；S4、在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；S5、在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；S6、先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；S7、依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；S8、通过蚀刻减薄外层线路上的铜层至设计所需的厚度以及蚀刻掉板面上非外层线路部分的薄铜层，重新制作出外层线路；S9、依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得PCB。