[发明专利]一种设有多层灌胶的电路装置及灌胶方法有效
| 申请号： | 201910522417.7 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110602865B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 赖马养;林建锋;彭海松;蔡燕辉 | 申请（专利权）人： | 厦门佳普乐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 郭福利 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种设有多层灌胶的电路装置，包括底座、印刷电路板(PCB)、胶体和分隔物，印刷电路板上设有高度不同的电子元件，电子元件依据高度不同而分布于最低区或其它区上，在印刷电路板上设有第一胶体层，第一胶体层的高度与最低区的胶封高度相同，分隔物与第一胶体层把其它区分隔开来形成分隔腔，还包括一种设有多层灌胶的电路装置的灌胶方法。本发明解决了分隔物与PCB板之间需要设置密封且分隔物占用PCB板空间的问题，有效地节省了大量胶体的使用，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 多层 电路 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设有多层灌胶的电路装置，包括底座、印刷电路板(PCB)、胶体和分隔物，所述印刷电路板上设有高度不同的电子元件，所述电子元件依据高度不同而分布于最低区或其它区上，其特征在于：在所述印刷电路板上设有第一胶体层，所述第一胶体层的高度与所述最低区的胶封高度相同，所述分隔物与所述第一胶体层把所述其它区分隔开来形成分隔腔。/n
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