[发明专利]用于连结材料的方法、板轴装置和以此形成的多层板在审
| 申请号： | 201910523867.8 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN110281350A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | A·G·埃利奥特;B·D·A·埃利奥特;F·巴尔马;R·E·舒斯特;D·G·雷克斯;A·维伊特泽 | 申请（专利权）人： | 部件再设计股份有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/16 | 分类号： | B28B1/16;B28B1/30;C04B37/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李东晖 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于连结第一陶瓷件和第二陶瓷件的方法，所述方法包括：在两个陶瓷件之间钎焊连续的连结材料的层。连结材料的变湿和流动可以通过选择连结材料、连结温度、温度下的时间和连结气氛及其它因素而被控制。陶瓷件可以是氮化铝，并且陶瓷件可以在受控的气氛下用铝合金钎焊。连结部材料可以适于随后既耐得住在衬底处理期间在处理室内的环境，又耐得住含氧气氛，所述含氧气氛可以在加热器的或静电卡盘的轴内看到。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷件 连结材料 连结 含氧气氛 加热器 铝合金钎焊 衬底处理 静电卡盘 氮化铝 板轴 多层 钎焊 受控 室内 流动 | ||
【主权项】：
1.一种用于用具有第一界面区的由第一陶瓷材料制成的第一陶瓷半导体处理装备件和具有第二界面区的由第二陶瓷材料制成的第二陶瓷半导体处理装备件制造半导体处理装备的方法，所述方法包括：在所述第一界面区和所述第二界面区之间放置含有按重量计算多于89％的铝的铝钎焊元件；将所述第一陶瓷半导体处理装备件和所述第二陶瓷半导体处理装备件及其之间的所述铝钎焊元件放置到处理室中；从所述处理室除氧；以及，将至少所述铝钎焊元件加热到至少800℃的连结温度，从而在所述第一陶瓷半导体处理装备件和所述第二陶瓷半导体处理装备件之间形成气密密封的铝连结部，所述气密密封的铝连结部具有大于零的厚度；并且所述方法没有扩散粘合。
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