[发明专利]一种蒙皮与骨架连接结构的制孔方法

摘要

本发明公开了一种蒙皮与骨架连接结构的制孔方法，属于装配技术领域。包括如下步骤：1）玻璃布样板制作；2）在玻璃布样板上标识理论孔位；3）将玻璃布样板定位；4）在玻璃布样板上投射实际的骨架位置；5）孔位调整量标识；6）蒙皮及玻璃布样板定位；7）孔位调整画线；8）将玻璃布样板下架，在型架上定位蒙皮，按实际孔位进行画线、制孔。本发明利用玻璃布的透光性、不可延展性以及贴合性，可反映出骨架零件的实际位置，根据零件实际位置与理论孔位的关系确定孔位调整量，实现蒙皮孔位随骨架位置的精确调整，避免了由于孔位偏差造成的零件报废，同时减少了大量的卡板开闭工作，提高了封闭区的制孔效率。

主权项

1.一种蒙皮与骨架连接结构的制孔方法，其特征在于，包括如下步骤：1）玻璃布样板（3）制作：根据蒙皮（1）的实际形状与尺寸，采用玻璃布制成与蒙皮（1）大小及形状相同的玻璃布样板（3）；2）理论孔位（4）钻制：在玻璃布样板（3）上标识出理论孔位（4），并在理论孔位（4）上钻制初孔；3）玻璃布样板（3）定位：在装配型架上定位连接骨架零件（2），并将玻璃布样板（3）在装配型架上贴合固定；4）骨架位置投射：采用可见光源垂直照射玻璃布样板（3），在玻璃布样板（3）上投射骨架零件（2）的实际位置；5）孔位调整量标识：根据骨架零件（2）实际位置与理论孔位（4）的关系在玻璃布样板（3）上标识出孔位轴线的调整量；6）蒙皮（1）、玻璃布样板（3）定位：将玻璃布样板（3）取下，在装配型架上定位蒙皮（1），再将玻璃布样板（3）覆盖在蒙皮（1）上定位；7）孔位调整画线：将玻璃布样板（3）上的理论孔位（4）在蒙皮（1）上画线标识，并根据孔位调整量，在蒙皮（1）上标识出调整后的实际孔位（5）；8）完成制孔。