[发明专利]一种碲镉汞芯片及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201910536651.5 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN110310966A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 张轶;刘世光;李春领 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 焉明涛
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出了一种碲镉汞芯片及其加工方法,根据本发明的碲镉汞芯片,包括:碲镉汞层和电路层,碲镉汞层具有相对的第一表面和第二表面,第一表面设有P型电极,第二表面设有N型电极,电路层与P型电极和N型电极均连接。根据本发明的碲镉汞芯片,通过将P型电极和N型电极分别设置在碲镉汞层的相对的第一表面和第二表面上,便于碲镉汞芯片的加工,且便于对碲镉汞芯片的检测和维修。而且,有利于提高电场的均匀性,降低响应率的非均匀性,从而提高了红外焦平面的探测性能。另外,大幅提高了探测器注入区面积及占空比,从而提高红外探测器的探测能力。
搜索关键词: 碲镉汞芯片 第二表面 第一表面 碲镉汞 电路层 加工 红外焦平面 红外探测器 非均匀性 探测性能 电场 均匀性 响应率 占空比 注入区 探测器 探测 维修 检测
【主权项】:
1.一种碲镉汞芯片,其特征在于,包括:碲镉汞层,所述碲镉汞层具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面设有P型电极,所述第二表面设有N型电极;电路层,所述电路层与所述P型电极和所述N型电极均连接。
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