[发明专利]分接头单元、集成电路、集成电路设计方法及系统有效
| 申请号： | 201910538011.8 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110797337B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 赖柏嘉;陈国基;陈文豪;林文杰;苏郁迪;拉比乌勒·伊斯兰;英书溢;斯帝芬·鲁苏;李冠德;大卫·巴里·斯科特 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 集成电路设计方法包括：接收集成电路设计，和确定用于所述集成电路设计的平面布置图。所述平面布置图包括多个功能单元和多个分接头单元的布置。确定所述平面布置图中的潜在闩锁位置；以及基于确定的潜在闩锁位置修改所述多个功能单元或所述多个分接头单元中的至少一个的配置。本发明的实施例还提供了分接头单元、集成电路、集成电路设计系统。 | ||
| 搜索关键词： | 接头 单元 集成电路 集成电路设计 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：/n衬底，限定具有第一边界和与所述第一边界相对的第二边界的外围；/n多个电路元件，在所述衬底中或上布置为多行，通过选自单元库的多个标准单元来限定所述电路元件，其中，所述多个标准单元包括多个分接头单元；以及/n其中，所述多行包括第一行，所述第一行仅包括分接头单元。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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