[发明专利]一种智能手表PCB电路主板电镀设备及其电镀加工方法有效
| 申请号： | 201910538958.9 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110273168B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 孙伟清;师玉林;叶鹏飞 | 申请（专利权）人： | 上海银沪通信科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 郑婉婷 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能手表PCB电路主板电镀设备及其电镀加工方法，包括电镀框，电镀框的内壁上安装有防水升降气缸，防水升降气缸的顶端设置有格栅板，格栅板通过滑动配合方式与电镀框相连，格栅板上均匀设置有执行支链。本发明可以解决当下智能手表中PCB电路主板在进行电镀加工作业过程中存在以下难题，a电路主板并非一个规则性的物体，在电镀溶液内进行浸泡时，只是简单的放置在盛放器皿内，无法确保电路主板的两个端面可以全面的进行浸泡电镀溶液，b现有的电镀主板在进行电镀浸泡加工时当批量的将电路主板放置到电镀溶液内时，电路主板杂乱的混杂在溶液内，影响电路主板电镀加工的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 手表 pcb 电路 主板 电镀 设备 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种智能手表PCB电路主板电镀设备，包括电镀框(1)，其特征在于：电镀框(1)的内壁上安装有防水升降气缸(2)，防水升降气缸(2)的顶端设置有格栅板(3)，格栅板(3)通过滑动配合方式与电镀框(1)相连，格栅板(3)上均匀设置有执行支链(4)；所述执行支链(4)包括对称设置在格栅板(3)上的扣紧块(41)，扣紧块(41)通过卡接方式将执行放置框(42)固定在格栅板(3)上，执行放置框(42)上设置有与扣紧块(41)配合的作业槽，执行放置框(42)上均匀设置有隔层板(43)，隔层板(43)之间的形成放置腔(44)，放置腔(44)内设置有放置组件(45)，放置组件(45)固定在安装板(46)上；所述放置组件(45)由对插架(451)与放置框架(452)组成，放置框架(452)安装在对插架(451)上，且放置框架(452)位于放置腔(44)内，放置框架(452)的中部设置有矩形槽，矩形槽的内壁上均匀设置有抵紧组件(47)；所述抵紧组件(47)包括安装在矩形槽内壁上的弹簧杆(471)，弹簧杆(471)安装在作业板(472)上，作业板(472)上均匀设置有伸缩杆(473)，伸缩杆(473)上安装有球铰链(474)，球铰链(474)固定在抵靠块(475)上，相邻抵靠块(475)之间通过柔性垫(476)相连。
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