[发明专利]用于半导体器件的引线框架组件有效
| 申请号： | 201910539172.9 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110620045B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 杨多克·里卡多;布朗·亚当;塔杜兰·阿内尔 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;顾丽波 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于半导体器件的引线框架组件，引线框架组件包括：裸片附接结构和线夹框架结构；线夹框架结构包括：裸片连接部分，裸片连接部分被配置和布置用于接触在半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；一个或多个电引线和引线支撑构件，一个或多个电引线在第一端处从裸片连接部分延伸，并且引线支撑构件从一个或多个引线的第二端延伸；以及与一个或多个电引线正交布置的多个线夹支撑构件，其中多个支撑构件和引线支撑构件被配置和布置成接触裸片附接结构。本发明还涉及用于半导体器件的裸片附接结构和线夹框架结构、包括该裸片附接结构和线夹框架结构的半导体器件以及制造该半导体器件的相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 引线 框架 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件的引线框架组件，所述引线框架组件包括：/n裸片附接结构和线夹框架结构；/n所述线夹框架结构包括：/n裸片连接部分，所述裸片连接部分被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；/n一个或多个电引线以及引线支撑构件，所述一个或多个电引线在第一端处从所述裸片连接部分延伸，并且引线支撑构件从所述一个或多个引线的第二端延伸；以及/n与所述一个或多个电引线正交布置的多个线夹支撑构件，其中所述多个线夹支撑构件和所述引线支撑构件被配置和布置成接触所述裸片附接结构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
