[发明专利]一种硅片抗拉可定位切割装置

摘要

本发明涉及硅片加工技术领域，且公开了一种硅片抗拉可定位切割装置，包括底座，所述底座内腔的右侧壁固定安装有固定板，所述固定板的左侧固定安装有伺服电机。该硅片抗拉可定位切割装置，通过启动伺服电机，使螺纹杆转动，活动套杆受到螺纹杆转动时的螺纹推力而左右移动，当硅片需要进行切割操作时，先将硅片放置在底座的上方，然后控制伺服电机的转动，使推动板左移，将硅片左推并穿过激光切割头，启动液压泵，通过在活动板与压板之间设置压缩弹簧和固定杆，使压板下压硅片时，对压力硅片所受到的压力具有一定的缓冲效果，使其不易压坏，且硅片所受的压力更加均匀，即可将硅片固定，使设备达到定位稳固的效果。

主权项

1.一种硅片抗拉可定位切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内腔的右侧壁固定安装有固定板(9)，所述固定板(9)的左侧固定安装有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的输出轴固定安装有与底座(1)活动连接的螺纹杆(3)，所述螺纹杆(3)的外侧螺纹连接有活动套杆(5)，所述活动套杆(5)的顶部固定安装有一端贯穿并延伸至底座(1)外部且与底座(1)活动连接的连接杆(6)，所述连接杆(6)的顶部固定安装有推动板(7)，所述底座(1)顶部的正面与背面均固定安装有限位板(2)，所述底座(1)的顶部且位于两个限位板(2)之间活动安装有硅片(4)，所述底座(1)顶部的右侧固定安装有侧板(15)，所述侧板(15)左侧的顶部固定安装有顶板(14)，所述顶板(14)的左侧固定安装有直线电机(12)，所述直线电机(12)的输出端固定安装有连接板(11)，所述连接板(11)的底部固定安装有激光切割头(10)，所述顶部(14)的底部固定安装有液压泵(13)，所述液压泵(13)的输出端固定安装有活动板(16)，所述活动板(16)的底部活动安装有压板(17)，所述活动板(16)顶部的左右两侧均活动安装有限位块(20)，所述限位块(20)的底端固定安装有一端贯穿并延伸至活动板(16)底部且与压板(17)固定连接的固定杆(18)，所述压板(17)与活动板(16)之间且位于固定杆(18)的外侧固定安装有压缩弹簧(19)。