[发明专利]电子设备及电气元件有效
| 申请号： | 201910542781.X | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN110212276B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博;菊池昭博;加藤元郎;西野耕辅;池本伸郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/02 | 分类号： | H01P3/02;H01P3/08;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 电气 元件 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，具备基板和在所述基板上表面安装的电气元件，其特征在于，所述电气元件包括：可变形性的基材，该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材上，所述电气元件具有：第1连接部以及第2连接部，该第1连接部以及第2连接部用于与形成在所述基板的电路相连接；以及传输线路部，该传输线路部与所述第1连接部以及所述第2连接部电连接，位于与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置，所述导体图案包含：所述第1连接部的导体图案、所述第2连接部的导体图案、所述传输线路部的导体图案、以及配置在所述传输线路部的电气元件侧接合图案，所述传输线路部位于连接所述第1连接部和所述第2连接部的电气路径间的区域，所述基材在俯视时具有在所述基材的面方向上折弯的部分，所述第1连接部的所述导体图案、所述第2连接部的所述导体图案以及所述电气元件侧接合图案在所述基材的所述第1主面露出，所述基板包括第3连接部、第4连接部以及基板侧接合图案，所述第1连接部与所述第3连接部相连接，所述第2连接部与所述第4连接部相连接，所述电气元件侧接合图案与所述基板侧接合图案相接合。
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