[发明专利]半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法有效
| 申请号： | 201910543420.7 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110654714B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 廖宗仁;曹佩华;陈翠媚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65B69/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露描述半导体元件的载带系统与从载带的口袋搬移半导体元件的方法。载带系统包含载带基材与覆盖带。载带系统包含多个反复的粘合区，在粘合区载带基材与覆盖带彼此粘合。在这些反复的粘合区与非粘合区将覆盖带与载带基材分开时，带给覆盖带振动，而阻碍或妨碍载带基材的口袋所装载的半导体元件粘附于覆盖带上的粘着剂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 系统 口袋 搬移 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件的载带系统，其特征在于，该载带系统包含：/n一覆盖带；以及/n一载带基材，包含一第一边与一第二边，该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边沿着该载带基材的一长度延伸，该载带基材包含：/n多个口袋，介于该载带基材的该第一边与该载带基材的该第二边之间，且该些口袋配置以容置该半导体元件；以及/n多个非粘合区，沿着该载带基材的该长度排成一第一列以及多个非粘合区沿着该载带基材的该长度排成一第二列，该第一列的该些非粘合区位于该多个口袋的一侧，该第二列的该些非粘合区位于不同于该第一列的该些非粘合区所在的该多个口袋的该侧的该多个口袋的一侧。/n
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