[发明专利]一种智能自动点胶装置有效

专利信息
申请号: 201910543587.3 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN110252596B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 黄雄;刘卫 申请(专利权)人: 深圳市昌富祥智能科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 代理人: 骆爱文;王丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种智能自动点胶装置,通过双轴直线模组与框架平台驱动连接,并驱动框架平台沿空间X、Y轴方向运动,所述伺服电机模组驱动锡膏针筒沿空间Z轴方向与框架平台上的料片接触,实现料片的自动点胶,相对于传统技术中的人工或机械点胶,可大大提高其工作效率与品质。在点锡工作前,双轴直线模组驱动框架平台的料片至检测组件的正下方,所述检测组件对料片进行视觉定位;当框架平台上的料片整体完成点胶处理,双轴直线模组驱动料片到检测组件的正下方,所述检测组件对料片进行检测并收集分析锡点大小和位置数据,并将上述数据发送至控制组件;控制组件根据收集的数据,对应控制精密调压阀参数,从而实现自动调整胶点大小功能。
搜索关键词: 一种 智能 自动 装置
【主权项】:
1.一种智能自动点胶装置,其特征在于:包括点胶组件、伺服电机模组、控制组件、检测组件、用于放置料片的框架平台、与框架平台驱动连接且驱动框架平台沿空间X、Y轴方向运动的双轴直线模组,所述点胶组件包括气罐、锡膏针筒、精密调压阀,其中所述气罐通过精密调压阀与锡膏针筒连通,其中双轴直线模组驱动框架平台至锡膏针筒的正下方,且所述伺服电机模组与锡膏针筒驱动连接,并驱动锡膏针筒沿空间Z轴方向靠近或远离框架平台;所述双轴直线模组驱动框架平台至检测组件的正下方,所述检测组件对框架平台上的料片进行检测并收集数据发送至控制组件;所述控制组件的输出端分别与伺服电机模组、双轴直线模组、精密调压阀、检测组件的输入端连接,所述检测组件的输出端与控制组件的输入端连接。
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