[发明专利]一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201910544010.4 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110157375A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈志昌 | 申请（专利权）人： | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李慧;郭国中 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电导热硅凝胶胶黏剂及其制备方法，所述胶黏剂包括以下重量份数的各组分：基体树脂100份，导电填料110～600份，导热填料0～200份，助剂1～50份，填料分散剂1～50份，催化剂0～5份。本发明制备的导电导热低硬度硅凝胶胶黏剂既保留了硅凝胶的柔软、应力消除及自动恢复的特点，又赋予硅凝胶导电及导热特性，扩大了其在电路导通、静电消耗和散热粘接领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 硅凝胶 导热 胶黏剂 导电 制备 填料分散剂 导电填料 导热填料 电路导通 基体树脂 静电消耗 应力消除 重量份数 自动恢复 低硬度 散热 柔软 粘接 催化剂 保留 赋予 应用 | ||
【主权项】：
1.一种导电导热硅凝胶胶黏剂，其特征在于，包括以下重量份数的各组分：![]()
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