[发明专利]一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置及其使用方法有效
| 申请号： | 201910548142.4 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112247551B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄才古;路伟;汤海勇 | 申请（专利权）人： | 上海谷森医药有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 广州市诺丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44714 | 代理人： | 任毅;黄国亮 |
| 地址： | 200241 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软雾剂雾化器喷嘴雾化芯片自动组装装置，包括不锈钢壳、壳震荡盘、工位等分转盘、工业相机、芯片支架、支架震荡盘、吸嘴夹具、平推机构、雾化芯片、导向块、芯片夹具、下压机构、压块、薄膜、中托板、小托板、限位块、夹块、弹簧、移载机构、盘式取料板、移载支架、存料块和半圆型导向槽板。本发明装置结构紧凑，工艺流畅，实现了软雾剂雾化器雾化芯片组装的定位精确性、运动稳定性和制造高效性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软雾剂 雾化器 喷嘴 雾化 芯片 自动 组装 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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