[发明专利]一种多层结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910551170.1 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN110158060B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 杨诚;崔元正 申请(专利权)人: 清华大学深圳研究生院
主分类号: C23C16/515 分类号: C23C16/515;C23C16/455;C23C16/52
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 刘莉
地址: 518055 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多层结构以及制备方法,所述多层结构包括基材、在所述基材上形成的过渡层以及在过渡层上形成的膜层,所述制备方法包括如下步骤:S1、基材的预处理:将基材通过等离子体放电进行清洁和活化;S2、过渡层的制备:通过等离子体放电在基材表面沉积一层过渡层;S3、膜层的制备:通过等离子体放电在过渡层上沉积膜层:S4、后处理:使膜层固化。本发明可以增强膜层和基材的结合力,并提高膜层的机械强度。
搜索关键词: 一种 多层 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种多层结构的制备方法,其特征在于,所述多层结构包括基材、在所述基材上形成的过渡层以及在过渡层上形成的膜层,所述制备方法包括如下步骤:S1、基材的预处理:将基材置于反应腔室中,通过等离子体放电,对所述基材进行清洁和活化;S2、过渡层的制备:控制反应腔室温度为20~150℃,通入第一单体蒸汽,气体流量控制在10~500μL min‑1,反应腔室真空度控制在10~1000mTorr范围内,开启等离子体电源进行等离子体放电,使所述第一单体在基材表面进行化学气相沉积形成所述过渡层,其中所述第一单体为含环氧基的单体和/或含乙烯基的硅烷偶联剂;S3、膜层的制备:控制反应腔室温度为20~150℃,通入第二单体蒸汽,气体流量控制在10~500μL min‑1,当真空度在30~1000mTorr范围内时,开启等离子体电源进行等离子体放电,使所述第二单体在过渡层表面进行化学气相沉积形成所述膜层,其中,所述第二单体包括含氟且含乙烯基的单体以及多官能团单体,在所述第二单体蒸汽中,所述多官能团单体所占的质量分数大于0%且小于等于50%;S4、后处理:停止通入第二单体蒸汽、停止抽真空,并停止等离子体放电后,保持反应腔室温度为20~150℃,保持真空度在10~1000mTorr,保持5~30min,使膜层固化,通入惰性气体使反应腔室压力升高,然后取出基材。
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