[发明专利]一种多层结构及其制备方法有效
申请号: | 201910551170.1 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN110158060B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 杨诚;崔元正 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | C23C16/515 | 分类号: | C23C16/515;C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 刘莉 |
地址: | 518055 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种多层结构以及制备方法,所述多层结构包括基材、在所述基材上形成的过渡层以及在过渡层上形成的膜层,所述制备方法包括如下步骤:S1、基材的预处理:将基材通过等离子体放电进行清洁和活化;S2、过渡层的制备:通过等离子体放电在基材表面沉积一层过渡层;S3、膜层的制备:通过等离子体放电在过渡层上沉积膜层:S4、后处理:使膜层固化。本发明可以增强膜层和基材的结合力,并提高膜层的机械强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多层结构的制备方法,其特征在于,所述多层结构包括基材、在所述基材上形成的过渡层以及在过渡层上形成的膜层,所述制备方法包括如下步骤:S1、基材的预处理:将基材置于反应腔室中,通过等离子体放电,对所述基材进行清洁和活化;S2、过渡层的制备:控制反应腔室温度为20~150℃,通入第一单体蒸汽,气体流量控制在10~500μL min‑1,反应腔室真空度控制在10~1000mTorr范围内,开启等离子体电源进行等离子体放电,使所述第一单体在基材表面进行化学气相沉积形成所述过渡层,其中所述第一单体为含环氧基的单体和/或含乙烯基的硅烷偶联剂;S3、膜层的制备:控制反应腔室温度为20~150℃,通入第二单体蒸汽,气体流量控制在10~500μL min‑1,当真空度在30~1000mTorr范围内时,开启等离子体电源进行等离子体放电,使所述第二单体在过渡层表面进行化学气相沉积形成所述膜层,其中,所述第二单体包括含氟且含乙烯基的单体以及多官能团单体,在所述第二单体蒸汽中,所述多官能团单体所占的质量分数大于0%且小于等于50%;S4、后处理:停止通入第二单体蒸汽、停止抽真空,并停止等离子体放电后,保持反应腔室温度为20~150℃,保持真空度在10~1000mTorr,保持5~30min,使膜层固化,通入惰性气体使反应腔室压力升高,然后取出基材。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的