[发明专利]一种晶圆缺陷检测方法及其装置在审
| 申请号： | 201910552496.6 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN111426701A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 丁百龙;蔡俊郎;李发君 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆缺陷检测方法及其装置，所述检测方法及其装置属于晶圆检测技术领域。所述检测方法包括：依据待检测的电路布局区域，形成相应的图形；依据所述图形，获取所述晶圆上符合所述图形的区域，设定为相应的所述电路布局区域的晶圆待检区；依据不同的所述电路布局区域设定至少一检测参数；依据所述至少一检测参数，对所述电路布局区域的晶圆待检区进行检测；依据预设的判断方法，判断所述电路布局区域的晶圆待检区中是否存在晶圆缺陷区。本发明解决了现有的矩形检测区域对不同电路布局区域难以达到同时聚焦的焦距条件的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 检测 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
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