[发明专利]半导体装置、其制造方法以及使用其的生物辨识设备在审

专利信息
申请号: 201910552836.5 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN112133711A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 吕武羲;罗宗仁;廖志成;刘士豪;罗明城;钟伟纶 申请(专利权)人: 世界先进积体电路股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L27/15;H01L27/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王涛;任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种半导体装置、其制造方法以及使用其的生物辨识设备,该半导体装置包括一导电基板以及一封装结构。导电基板具有多个像素。封装结构设置于导电基板上,且封装结构包括至少一光准直单元。光准直单元包括一透明基板及一图案化遮光层。图案化遮光层设置于透明基板上。图案化遮光层具有对应于像素设置的多个孔洞。本发明能够避免或减少光准直单元倒塌,同时使半导体装置整体保有良好的准直效能。再者,能够降低导电基板产生翘曲的可能性,进而增加半导体装置的可靠度与一致性。此外,应用本发明的半导体装置的生物辨识设备的辨识能力能够有效提升。
搜索关键词: 半导体 装置 制造 方法 以及 使用 生物 辨识 设备
【主权项】:
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