[发明专利]初胚料及电子产品基体的制作方法有效

专利信息
申请号: 201910554937.6 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN110406011B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 周法;余武新;罗卫强 申请(专利权)人: 广东长盈精密技术有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C69/00;B29L31/34
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 任星宇
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种初胚料以及电子产品基体的制作方法。初胚料包括:基体,所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面,以及连接第一表面和第二表面的外周面,所述基体上开设有天线槽,所述天线槽贯穿第一表面和第二表面,所述基体的外周面向内凹陷形成排料槽,所述排料槽与所述天线槽连通,且所述排料槽的横截面积由与所述天线槽的连接处朝向所述基体的外周面方向逐渐增大。这种初胚料能够有效避免天线槽内注塑的塑胶收缩不良,产生真空气孔。
搜索关键词: 料及 电子产品 基体 制作方法
【主权项】:
1.一种初胚料,其特征在于,包括:基体,所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面,以及连接第一表面和第二表面的外周面,所述基体上开设有天线槽,所述天线槽贯穿第一表面和第二表面,所述基体的外周面向内凹陷形成排料槽,所述排料槽与所述天线槽连通,且所述排料槽的横截面积由与所述天线槽的连接处朝向所述基体的外周面方向逐渐增大。
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