[发明专利]一种芯片测试系统及方法在审
| 申请号： | 201910560128.6 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110208680A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 郭志祥;陈学锋 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 侯晔 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片测试系统及方法，属于芯片测试领域。是检测芯片测试过程中接触是否良好的完全方法。针对现有技术中存在的检测不全面、V/I源不能复用、需要用到较多测试机继电器控制位和更多硬件和人力资源的问题。本发明提供了一种芯片测试系统及方法，通过选定的V/I源施加1mA电流，测试电压值，通过R＝V/I换算成电阻，如果系统中有走线连接阻抗偏大或IC管脚处有Kelvin接触不良的情况R则偏大，这种接触不良就被检测出来了。实现检测全面、V/I源复用、较少的测试机继电器控制位和程序开发时较少的硬件和人力资源。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片测试系统 继电器控制 接触不良 人力资源 测试机 复用 检测 测试电压 测试过程 程序开发 检测芯片 芯片测试 走线连接 电阻 换算 阻抗 施加 | ||
【主权项】：
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括测试机、连接排线、测试IC的测试板，测试机通过连接排线与测试板连接，测试板与芯片接触板进行连接，芯片在测试的时候设置在芯片接触板上。
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