[发明专利]一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺在审
| 申请号： | 201910565429.8 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110266279A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 汪伦源;费文军;陈兴盛;张丽;朱良凡;蔡庆刚;周二风;王利君 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/213 | 分类号： | H03F3/213;H05K3/34 |
| 代理公司： | 芜湖金钥匙专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人： | 谢建华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；步骤4、封盖，完成模块盖板装配。本发明设计合理，通过改变微波电路板和器件的烧结先后顺序，利用不同温度梯度的焊锡和焊片，采用丝网印刷技术，大大降低了模块装配周期，能精确把握焊料的量，使焊料不会溢出，同时保证器件烧结的可靠性，制作方法简单，工艺流程科学，可以大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 微波电路板 固态功率放大器 焊料 功率放大器 制作工艺 烧结 焊接 丝网印刷技术 模块盖板 模块装配 内芯接头 器件焊接 温度梯度 工艺流程 搭接处 电装 封盖 焊片 焊锡 腔体 溢出 装配 制作 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种C波段6瓦功率放大器的制作工艺，其特征在于,包括以下步骤：步骤1、将器件焊接在C波段6瓦固态功率放大器模块微波电路板上，得到微波电路板组件；步骤2、将微波电路板组件焊接在C波段6瓦固态功率放大器微波电路板腔体上；步骤3、将SMA内芯接头与微波电路板搭接处电装焊接起来；步骤4、封盖，完成模块盖板装配。
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