[发明专利]基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910566604.5 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN112151490B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 何崇文 | 申请（专利权）人： | 何崇文 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法。基板结构包括不锈钢板、第一绝缘材料层与第二绝缘材料层。不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。上表面具有上中央区域及围绕上中央区域的上周围区域。下表面具有下中央区域及围绕下中央区域的下周围区域。第一绝缘材料层覆盖不锈钢板的上周围区域、下周围区域以及侧表面并暴露出上中央区域及下中央区域。第二绝缘材料层连接第一绝缘材料层且覆盖不锈钢板的上中央区域以及下中央区域。第二绝缘材料层具有多个第一盲孔与多个第二盲孔。第一盲孔暴露出不锈钢板的部分上表面，而第二盲孔暴露出不锈钢板的部分下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制作方法 装载 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何崇文，未经何崇文许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910566604.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
