[发明专利]一种无电磁辐射的电热膜及其制备方法有效
申请号: | 201910567105.8 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110312331B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 王振洪;李杰;刘文忠;钱静娟;钱伟东 | 申请(专利权)人: | 江苏云烯石墨烯科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/03;H05B3/34 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张汉钦 |
地址: | 214411 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无电磁辐射的电热膜及其制备方法,采用绝缘薄膜作为绝缘基材,将纳米碳导电涂料涂布于绝缘基材的正反两面上,在纳米碳导电涂层两侧分别印刷导电银浆电极并复合铜箔载流条,正反面贴合绝缘基材,将绝缘基材正面左侧的铜箔载流条与反面右侧的铜箔载流条导通,同时将绝缘基材正面右侧的铜箔载流条与反面左侧的铜箔载流条导通,得到了无电磁辐射的电热膜。通过上述方式,本发明的方法简单易行,可控性好,有效地消除了电热膜在交流电场作用下产生对人体危害的工频电磁辐射问题,制备得到的电热膜在使用方面更加安全、可靠,适用于大规模推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电磁辐射 电热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无电磁辐射的电热膜,其特征在于,包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第三绝缘基材、纳米碳导电层、导电银浆电极层、铜箔载流条、热熔胶层,所述纳米碳导电层设置在所述第一绝缘基材的上表面和下表面,所述导电银浆电极层设置在所述第一绝缘基材的两侧且位于所述纳米碳导电层上,所述铜箔载流条设置在所述导电银浆电极层上,所述热熔胶层位于所述第二绝缘基材和所述第三绝缘基材的一面上,所述第二绝缘基材、所述第一绝缘基材和所述第三绝缘基材从上到下依次相邻设置,位于所述第二绝缘基材上的所述热熔胶层与所述第一绝缘基材的上表面相邻设置,位于所述第三绝缘基材上的所述热熔胶层与所述第一绝缘基材的下表面相邻设置,所述第一绝缘基材上表面和下表面上的所述铜箔载流条交叉导通设置。
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