[发明专利]一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置有效
| 申请号： | 201910567252.5 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110213899B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谢志涛;彭雪明;张志彦;刘宇鹏;李佳辉 | 申请（专利权）人： | 北京机械设备研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 100854 北京市海淀区永*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，属于灌封装置技术领域，解决了现有PCB板稳定性及可靠性差、体积大、结构复杂、无法满足PCB板的抗过载冲击问题。灌封装置包括底板、盖板和框架，底板与盖板之间设有框架，框架通过缓冲件与底板连接；框架包括筒状主体和支撑部，PCB板设于筒状主体的上端面；支撑部高于筒状主体的上端面，盖板设于支撑部的顶端；筒状主体的外壁设有连接部，支撑部通过连接部与筒状主体连接；筒状主体内部为第一灌封胶空间，支撑部与盖板围成的空间为第二灌封胶空间。本发明结构简单、体积小、稳定性及可靠性高，解决了PCB板的抗过载冲击问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双重 过载 冲击 pcb 板灌封 装置 | ||
【主权项】：
1.一种双重抗过载冲击的PCB板灌封装置，其特征在于，包括底板(5)、盖板(3)和框架(2)，所述底板(5)与盖板(3)之间设有框架(2)，所述框架(2)通过缓冲件(4)与底板(5)连接；所述框架(2)包括筒状主体(16)和支撑部(18)，PCB板(1)设于筒状主体(16)的上端面；所述支撑部(18)高于所述筒状主体(16)的上端面，所述盖板(3)设于所述支撑部(18)的顶端；所述筒状主体(16)的外壁设有连接部(17)，所述支撑部(18)通过连接部(17)与所述筒状主体(16)连接；所述筒状主体(16)内部为第一灌封胶空间，所述支撑部(18)与所述盖板(3)围成的空间为第二灌封胶空间。
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