[发明专利]一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺及系统在审
| 申请号： | 201910569507.1 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110198594A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 徐艳辉 | 申请（专利权）人： | 浪潮商用机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/12;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 250100 山东省济南市历城区唐冶新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，包括：扫描当前加工的散热焊盘表面上的各via孔，并确定各via孔在散热焊盘表面上的分布情况；根据各via孔的分布情况在与散热焊盘对应的原始模板上规划开孔路径，以分隔出若干个锡膏覆盖区域与若干个via孔覆盖带；按照开孔路径对原始模板进行切割，并形成与各via孔覆盖带相对应的刷锡模板；将刷锡模板覆盖在散热焊盘表面上的对应位置处；对散热焊盘表面进行锡膏印刷；移除刷锡模板，以使锡膏脱模。本发明能够在对散热焊盘进行锡膏印刷作业时避免锡膏流入到via孔中，同时提高工艺效率，降低工艺成本。本发明还公开一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷系统，其有益效果如上所述。 | ||
| 搜索关键词： | 散热焊盘 锡膏印刷 锡膏 锡膏印刷工艺 原始模板 覆盖带 开孔 覆盖区域 工艺成本 工艺效率 位置处 分隔 脱模 移除 切割 扫描 覆盖 加工 规划 | ||
【主权项】：
1.一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，其特征在于，包括：扫描当前加工的散热焊盘表面上的各via孔，并确定各所述via孔在所述散热焊盘表面上的分布情况；根据各所述via孔的分布情况在与所述散热焊盘对应的原始模板上规划开孔路径，以分隔出若干个锡膏覆盖区域与若干个via孔覆盖带；按照所述开孔路径对所述原始模板进行切割，并形成与各所述via孔覆盖带相对应的刷锡模板；将所述刷锡模板覆盖在所述散热焊盘表面上的对应位置处；对所述散热焊盘表面进行锡膏印刷；移除所述刷锡模板，以使锡膏脱模。
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