[发明专利]一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统在审
| 申请号： | 201910571755.X | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110371669A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 葛威威;吴士勇;葛永恒;葛林四;韩鹏帅 | 申请（专利权）人： | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 201499 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体为一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统，用于晶圆送料的过程中，包括滑轨、滑块、升降驱动机构以及承载结构，所述承载结构与所述滑块直接或间接固定连接；所述升降驱动机构用于驱动所述滑块沿着所述滑轨的长度方向做升降运动，以使得直接或间接连接于所述滑块的承载结构同步发生升降运动；所述承载结构上升后支撑于晶圆框架盒下侧，下降过程中承载晶圆框架盒同步下降，用于装载所述晶圆框架盒；利用滑块沿滑轨的长度方向进行升降运动，能够带动直接或间接连接滑块的承载结构进行同步升降运动，且带着晶圆框架盒进行同步运动，可避免底部悬空而带来的不平稳的情况，有效的提高了送料传输过程中的平稳性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆框架 滑块 承载结构 升降运动 滑轨 晶圆 升降驱动机构 间接连接 送料系统 移动机构 送料 半导体技术领域 同步升降运动 传输过程 间接固定 同步下降 同步运动 下降过程 后支撑 平稳性 装载 悬空 承载 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种上下晶圆框架盒移动机构，用于晶圆送料的过程中，其特征在于：包括滑轨(8)、滑块(12)、升降驱动机构以及承载结构，所述承载结构与所述滑块(12)直接或间接固定连接；所述升降驱动机构用于驱动所述滑块(12)沿着所述滑轨(8)的长度方向做升降运动，以使得直接或间接连接于所述滑块(12)的承载结构同步发生升降运动；所述承载结构上升后支撑于晶圆框架盒(3)下侧，下降过程中承载晶圆框架盒(3)同步下降，用于装载所述晶圆框架盒(3)。
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