[发明专利]LED晶片的加工方法在审
| 申请号： | 201910572154.0 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110739371A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 大前卷子 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B23K26/53 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供LED晶片的加工方法，实现LED的亮度的提高。该LED晶片的加工方法对在蓝宝石基板的上表面上的由相互交叉的多条分割预定线划分的各区域形成有多个LED的LED晶片进行加工，其中，该LED晶片的加工方法包含如下的工序：V形状切削刀具准备工序，准备切刃的前端部形成为V形状的V形状切削刀具；以及倒角加工工序，将以能够旋转的方式安装有V形状切削刀具的切削单元与保持着背面露出的LED晶片的保持工作台相对地进行加工进给，在LED晶片的背面的与分割预定线对应的位置形成倒角部。 | ||
| 搜索关键词： | 切削刀具 加工 分割预定线 蓝宝石基板 倒角加工 切削单元 区域形成 倒角部 前端部 上表面 工作台 进给 切刃 背面 | ||
【主权项】：
1.一种LED晶片的加工方法，对在蓝宝石基板的上表面上的由交叉的多条分割预定线划分的各区域内形成有LED的LED晶片进行加工，其中，/n该LED晶片的加工方法具有如下的工序：/nV形状切削刀具准备工序，准备切刃的前端部形成为V形状的V形状切削刀具；以及/n倒角加工工序，将以能够旋转的方式安装有该V形状切削刀具的切削单元与保持着背面露出的LED晶片的保持工作台相对地进行加工进给，在LED晶片的背面的与分割预定线对应的位置形成倒角部。/n
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