[发明专利]晶圆处理模组与其操作方法及处理装置有效
| 申请号： | 201910572416.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660704B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 廖诗瑀;郭仕奇;洪蔡豪;李宗宪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示涉及一种晶圆处理模组与其操作方法及处理装置，特别是涉及一种用于监视处理模组中的遮挡器与参考点之间的距离的方法和系统。例如，该方法包括相对于晶圆处理模组中的基板支撑件移动遮挡器，以及利用量测装置来确定遮挡器与晶圆处理模组的壁之间的距离。响应于该距离大于一值，该方法亦包括将基板转移到基板支撑件，并且响应于该距离等于或小于该值，该方法包括重置遮挡器。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 模组 与其 操作方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆处理模组，其特征在于，该晶圆处理模组包括：/n一基板支撑件，该基板支撑件被配置为支撑一晶圆；/n一遮挡器，该遮挡器被配置为相对于该基板支撑件移动，其中该遮挡器靠近该晶圆处理模组的一部件；以及/n一量测装置，该量测装置被配置为：/n量测该遮挡器与该晶圆处理模组的该部件之间的一电容；以及/n基于该量测的电容来计算该遮挡器与该晶圆处理模组的该部件之间的一距离。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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