[发明专利]电子装置的壳体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910575445.5 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110253981A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 黄志勇;杨光明 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/022 | 分类号： | B32B7/022;B32B7/023;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/36;B32B33/00;B29D7/01;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子装置的壳体，该壳体包括依次层叠设置的表面硬化层、复合塑料层以及光学膜片，复合塑料层包括靠近表面硬化层的第一塑料层和靠近光学膜片的第二塑料层，第一塑料层的硬度大于第二塑料层的硬度，第一塑料层的柔韧性小于第二塑料层，光学膜片与复合塑料层贴合。本申请还公开了一种电子装置的壳体制造方法，通过上述方式，本申请能够保证壳体的硬度和耐磨性能，又能保证壳体的柔韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料层 壳体 复合塑料层 电子装置 光学膜片 表面硬化层 柔韧性 申请 壳体制造 耐磨性能 依次层叠 贴合 保证 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的壳体，其特征在于，所述壳体包括依次层叠设置的表面硬化层、复合塑料层以及光学膜片，所述复合塑料层包括靠近所述表面硬化层的第一塑料层和靠近所述光学膜片的第二塑料层，所述第一塑料层的硬度大于所述第二塑料层的硬度，所述第一塑料层的柔韧性小于所述第二塑料层，所述光学膜片与所述复合塑料层贴合。
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