[发明专利]半导体结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201910577014.2 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151594B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 周飞 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体结构及其形成方法，形成方法包括：提供基底，包括衬底以及凸出于衬底的鳍部，衬底内形成有阱区，阱区内具有第一类型离子；在鳍部中形成反型掺杂区和阈值电压调节区，阈值电压调节区位于鳍部的顶部一侧，反型掺杂区位于阈值电压调节区下方，阈值电压调节区内具有第一类型离子，反型掺杂区内具有第二类型离子；在鳍部露出的衬底上形成隔离结构，隔离结构露出反型掺杂区和阈值电压调节区。通过使阈值电压调节区形成在鳍部的顶部一侧，从而降低鳍部顶部位置的电流密度，通过反型掺杂区，使得器件沟道远离鳍部的表面，从而改善闪烁噪音的问题，并使得器件的开启电压满足性能需求；综上，通过反型掺杂区和阈值电压调节区，提高了器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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