[发明专利]RFID射频芯片开启即毁的封口装置在审

专利信息
申请号: 201910577353.0 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN110222810A 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 杨凯;宋卓 申请(专利权)人: 上海天臣防伪技术股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 罗大忱
地址: 201614 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种RFID射频芯片开启即毁的封口装置,包括内盖、外盖、RFID射频电子标签,其特征在于,还破坏装置,外盖套在内盖外,破坏装置的一个面朝向RFID射频电子标签的一个面,破坏装置和RFID射频电子标签设置在内盖与外盖之间,破坏装置的另一个面,固定在外盖的内侧面或者内盖的外表面,或者破坏装置是外盖或者内盖自身的一部分,RFID射频电子标签另一个面,固定在内盖的外表面或者外盖的内侧面。本发明不仅具有RFID无线射频识别功能,当其被使用开启时,RFID芯片被损毁,无法再次利用,可有效杜绝RFID芯片回收再次利用的问题,有利于保护市场秩序和消费者合法权益。
搜索关键词: 外盖 破坏装置 内盖 封口装置 再次利用 消费者合法权益 芯片 无线射频识别 市场秩序 侧面 损毁 回收
【主权项】:
1.RFID射频芯片开启即毁的封口装置,包括内盖(1)、外盖(2)、RFID射频电子标签,其特征在于,还破坏装置(4);所述的外盖(2)套在所述的内盖(1)外,所述的破坏装置(4)的一个面朝向所述的RFID射频电子标签(3)的一个面,所述的破坏装置(4)和所述的RFID射频电子标签(3)设置在所述的内盖(1)与所述的外盖(2)之间;所述的破坏装置(4)的另一个面,固定在所述的外盖的内侧面或者内盖的外表面,或者,所述的破坏装置是外盖或者内盖自身的一部分,所述的向RFID射频电子标签(3)的另一个面,固定在所述的内盖的外表面或者外盖的内侧面。
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