[发明专利]一种面铜厚检测测试点的选取方法有效
| 申请号： | 201910577582.2 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110187262B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张也;吴鹏辉;胡孝楠 | 申请（专利权）人： | 广东正业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种检测测试点的选取方法，选取方法包括以下步骤：系统获取PCB板的孔线资料；系统获取孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型，从而便于测试点的选取。选取测试点分为自动选点模式和手动人工选点模式，自动时自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，一般为9点法；手动时进行人工判定。之后将测试点坐标输出。该方法可避免测试点与孔线重合，确保了铜厚数据的精准稳定且避免探针对线路的影响。进而准确地得到了面铜均匀性的计算数据。实现了PCB面铜在线自动无损检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面铜厚 检测 测试 选取 方法 | ||
【主权项】：
1.一种检测测试点的选取方法，其特征在于，包括以下步骤：系统获取PCB板的孔线资料；系统获取孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东正业科技股份有限公司，未经广东正业科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910577582.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
