[发明专利]一种柔性电路板及测试治具有效
申请号: | 201910580657.2 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN110191578B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 夏惠建;徐宁 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;G01R1/04 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及电路测试技术领域,公开一种柔性电路板及测试治具。柔性电路板包括:柔性本体,具有第一压接部和延展部,第一压接部用于与待测试基板的第二压接部压合;第一电连接结构,位于柔性本体的第一侧,设置在第一压接部上,用于与第二压接部上的第二电连接结构压接;支撑结构,位于柔性本体的第一侧,包括第一支撑部和第二支撑部;第一支撑部设置在延展部上,被配置为在压合状态下支撑延展部,以使延展部与第一压接部的水平高度一致;第二支撑部设置在第一压接部上,被配置为在压合状态下支撑在第一压接部和第二压接部之间,以将第一压接部和第二压接部隔离。上述柔性电路板可以改善柔性电路板假压测试的压合效果和测试成功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 测试 | ||
【主权项】:
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