[发明专利]一种新型高压硅堆的系统结构在审
| 申请号： | 201910581965.7 | 申请日： | 2019-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN110429828A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 程宇清;彭忆愉;熊茂 | 申请（专利权）人： | 武汉东城新能源有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 严超 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型高压硅堆的系统结构，硅堆左挡板与硅堆右挡板之间安装有八层PCB板，每层PCB板上有若干串联的整流二极管，接地端子与所述第一层PCB板的输出端、第二层PCB板的输出端电连接，第一层PCB板的输入端与第四层PCB板的输出端电连接，第二层PCB板的输入端与第三层PCB板的输出端电连接，第四层PCB板的输入端、第三层PCB板的输入端、第五层PCB板的输出端、第六层PCB板的输出端电连接，第五层PCB板的输入端与第八层PCB板的输出端电连接，第六层PCB板的输入端与第七层PCB板的输出端电连接，第八层PCB板的输入端、第七层PCB板的输入端与高压直流输出端电连接。其整体结构简单、体积小、成本较低，散热效果好，且耐高压、耐电流冲击能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 输入端 输出端电连接 硅堆 六层PCB板 系统结构 新型高压 第三层 第一层 输出端 高压直流输出端 耐电流冲击 整流二极管 接地端子 散热效果 电连接 耐高压 能力强 体积小 右挡板 左挡板 串联 | ||
【主权项】：
1.一种新型高压硅堆的系统结构，其特征在于，包括平行设置的硅堆左挡板(2)与硅堆右挡板(3)，所述硅堆左挡板(2)与所述硅堆右挡板(3)之间安装有分层设置的八层PCB板(5)，每层所述PCB板(5)上集成有若干串联设置的整流二极管D，每层所述PCB板(5)上均设有输入端与输出端；第一层PCB板(501)上设有接地端子(801)，所述接地端子(801)通过导电连接件(6)与所述第一层PCB板(501)的输出端、第二层PCB板(502)的输出端电连接，所述第一层PCB板(501)的输入端与第四层PCB板(504)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第二层PCB板(502)的输入端与第三层PCB板(503)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第四层PCB板(504)的输入端、所述第三层PCB板(503)的输入端、第五层PCB板(505)的输出端、第六层PCB板(506)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第五层PCB板(505)的输入端与第八层PCB板(508)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第六层PCB板(506)的输入端与所述第七层PCB板(507)的输出端通过导电连接件(6)电连接，所述第八层PCB板(508)上设有高压直流输出端(802)，所述高压直流输出端(802)与所述第八层PCB板(508)的输入端、所述第七层PCB板(507)的输入端通过导电连接件(6)电连接。
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