[发明专利]超长硅芯切割机床及其切割工艺

摘要

本发明涉及一种超长硅芯切割机床，包括机壳体，机壳体内设置有底座，底座的前段设置有升降机构，底座的后段设置有立柱，立柱的顶端向前设置有固定架，所述固定架的底部设置有向前弯折的L型支架，L型支架的前端设置有夹持装置，所述固定架上悬设有晶座，所述升降机构上设置有切割导轮组件，切割导轮组件的下方设置有分别通过导线轮支架和过渡轮支架安装于机壳体底面的导线轮和过渡轮。本发明通过合理缩短上方的L型支架中竖段的高度、晶座的高度以及下方的导线轮的安装高度，在原有的加工高度空间内节省出额外的40cm加工高度空间，使得在原有设备基础上用于加工高度3200mm的硅芯，从而大大降低了制造成本低，提高企业产能。

主权项

1.一种超长硅芯切割机床，其特征在于：包括机壳体(1)，所述机壳体(1)内的底面的后段设置有底座(2)，所述底座(2)的后侧设置有收放线控制机构(5)，所述底座(2)的顶面的前段设置有升降机构(3)，底座(2)的顶面的后段设置有立柱(4)，所述立柱(4)的顶端向前设置有固定架(6)，所述固定架(6)的底部向下设置有向前弯折的L型支架(8)，所述L型支架(8)包括竖段和纵段，其中，竖段的长度设置为7.5‑10.5cm，所述L型支架(8)的前端设置有夹持装置(9)；所述固定架(6)的前段悬设有晶座(7)，所述晶座(7)包括自上而下依次连接的第一连接段(71)、第二连接段(72)和第三连接段(73)，所述第一连接段(71)顶部设置有吊装圆台(74)，所述第一连接段(71)与第二连接段(72)连接处以及第二连接段(72)与第三连接段(73)连接处设置有限位圆台()75，所述第三连接段(3)底部设置有粘棒柱体(76)，所述第三连接段(73)的高度设置为8‑12cm，所述粘棒柱体(76)的高度设置为5.5‑8.5cm；所述升降机构3包括升降台，升降台上设置有切割导轮组件(9)，所述切割导轮组件(9)位于晶座(7)的正下方，所述切割导轮组件(9)的下方的一侧设置有前后布置的导线轮(10)和过渡轮(12)，所述导线轮(10)和过渡轮(12)分别通过导线轮支架(11)和过渡轮支架(13)安装于机壳体(1)底面的前段和中段，所述导线轮支架(11)的高度小于底座(2)的高度，过渡轮支架(13)的高度大于底座(2)的高度，所述导线轮支架(11)的高度设置为6‑9cm。