[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910593769.1 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN111180514A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 大黑达也;西胁达也;小岛秀春;高田贤治;相田喜久夫;一关健太郎;大麻浩平;佐藤慎吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/423;H01L29/417 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
实施方式提供可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：具有第1面和第2面的半导体基板；设置于半导体基板内并具有设置于第1面的栅极绝缘膜的半导体元件；设置于第1面之上的第1电极；设置于第1电极之上、包含第1金属材料、膜厚为(65[g·μm·cm |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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