[发明专利]一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备在审
申请号: | 201910594613.5 | 申请日: | 2019-07-03 |
公开(公告)号: | CN110364460A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 赖耀升;金渶桓;江建志;蔡成周;王为新 | 申请(专利权)人: | 恩利克(浙江)智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L51/56 |
代理公司: | 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 俞培锋 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及柔性OLED生产技术领域,本发明的技术方案为:一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备,包括机架和设置于所述机架上端的底座,所述底座上端设置支架,所述支架具有四层,所述支架的底层空置,X轴直线模组上设有定位治具,所述定位治具上装载OLED显示面板,所述定位治具通过所述X轴直线模组从所述支架的底层穿过;所述支架的左右两侧分别设置第一移动机构和第二移动机构;所述支架处还设有皮秒IR激光器、纳秒UV激光器和皮秒UV激光器。本发明整合了柔性OLED显示面板制程中的激光剥离玻璃基板、OLED显示面板玻璃激光切割、激光去PI层、PI层和玻璃基板划线四大功能,自动化程度高,一台设备实现多种常用功能。 | ||
搜索关键词: | 支架 定位治具 制程 激光 移动机构 整合设备 直线模组 激光器 上端 后段 底座 玻璃基板划线 玻璃基板 玻璃激光 激光剥离 设备实现 生产技术 左右两侧 支架处 空置 整合 切割 装载 自动化 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备,包括机架(1)和设置于所述机架(1)上端的底座(2),其特征在于,所述底座(2)上端设置支架(3),所述支架(3)具有四层,所述支架(3)的底层空置,X轴直线模组(4)上设有定位治具(5),所述定位治具(5)上装载OLED显示面板,所述定位治具(5)通过所述X轴直线模组(4)从所述支架(3)的底层穿过;所述支架(3)的左右两侧分别设置第一移动机构(6)和第二移动机构(7);所述第一移动机构(6)和第二移动机构(7)均设置于所述X轴直线模组(4)的上方;所述支架(3)的二层设置皮秒IR激光器(8),通过设置的多个激光反射镜,将激光反射至安装于所述第一移动机构(6)处的IR激光镜头(81);所述支架(3)的三层设置纳秒UV激光器(9),通过设置的多个激光反射镜,将激光反射至安装于所述第二移动机构(7)处的纳秒UV激光镜头(91);所述支架(3)的顶层设置皮秒UV激光器(10),通过设置的多个激光反射镜,将激光反射至安装于所述第一移动机构(6)处的UV划线激光镜头(101)和UV去PI激光镜头(102)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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