[发明专利]一种基板垫块、基板传送设备和成膜系统有效
| 申请号： | 201910594751.3 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110295356B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 饶勇;胡斌 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/56;C23C14/24;C23C14/34;C23C16/458;C23C16/54 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 周娟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板垫块、基板传送设备和成膜系统，涉及基板传送技术领域，以增大基板与基板垫块之间的摩擦力，从而降低基板传送过程中发生滑片、碎片等问题的机率。所述基板垫块包括：垫块本体以及设在垫块本体顶面的基板接触结构，所述基板接触结构具有远离垫块本体顶面的基板接触面；所述基板接触面为基板接触斜面。所述基板传送设备包括上述技术方案所提的基板垫块。本发明提供的基板垫块用于基板传送中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫块 传送 设备 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基板垫块，其特征在于，包括：垫块本体以及设在垫块本体顶面的基板接触结构，所述基板接触结构具有远离垫块本体顶面的基板接触面；所述基板接触面为基板接触斜面。
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