[发明专利]一种在印刷电路板上进行埋容的工艺以及埋容电路板在审
| 申请号： | 201910595056.9 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110213907A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 黄大兴;金新;李大树 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在印刷电路板上进行埋容的工艺以及埋容电路板，其在占用电路板表面面积较小的情况下，实现较大容量埋容设计，包括以下步骤：基底薄膜材料开料；在基底薄膜材料上涂覆陶瓷胚料；在陶瓷胚料上需要制作电容的位置处涂覆导电浆料；重复进行步骤S2和步骤S3以反复涂覆陶瓷胚料和导电浆料；烧结步骤S4得到的中间产物；剥离基底薄膜材料；在步骤S6得到的中间产物上压合PCB所需的增层；在步骤S7得到中间产物的导电浆料位置处钻孔，然后进行孔壁金属化制程使得电容的电极导通到最外层；制作外层线路，形成电容的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 基底薄膜材料 导电浆料 陶瓷胚料 电容 埋容 涂覆 印刷电路板 位置处 电极 电路板表面 金属化制程 埋容电路板 埋容电路 烧结步骤 外层线路 大容量 最外层 钻孔 导通 开料 孔壁 压合 增层 制作 剥离 占用 重复 | ||
【主权项】：
1.一种在印刷电路板上进行埋容的工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：基底薄膜材料开料；步骤S2：在基底薄膜材料上涂覆陶瓷胚料；步骤S3：在陶瓷胚料上需要制作电容的位置处涂覆导电浆料；步骤S4：重复进行步骤S2和步骤S3以反复涂覆陶瓷胚料和导电浆料；步骤S5：烧结步骤S4得到的中间产物；步骤S6：剥离基底薄膜材料；步骤S7：在步骤S6得到的中间产物上压合PCB所需的增层；步骤S8：在步骤S7得到中间产物的导电浆料位置处钻孔，然后进行孔壁金属化制程使得电容的电极导通到最外层；步骤S9：制作外层线路，形成电容的电极。
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