[发明专利]一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法在审
| 申请号： | 201910595125.6 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110416400A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李凯亮;曾辉;鲁沛涛;夏旻飞 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L21/68 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体致冷器技术领域，公开了一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法，用于将N型晶粒与P型晶粒交错布置，包括晶粒定位组件，所述晶粒定位组件包括：装架垫板；装架中模，其固定安装于装架垫板上表面，所述装架中模上固设有用于放置N型晶粒或P型晶粒的限位通孔；装架引导板，其固设于装架中模上表面，所述装架引导板上设有将N型晶粒或P型晶粒引导至限位通孔内的晶粒引导孔；所述晶粒定位组件使N型晶粒和P型晶粒分别进入限位通孔，且N型晶粒和P型晶粒在限位通孔内交错排列，提高了组装效率，提升了品质稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 装架 晶粒 限位通孔 半导体致冷器 定位组件 组装设备 上表面 引导板 垫板 组装 品质稳定性 交错布置 交错排列 组装效率 引导孔 固设 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体致冷器的组装设备，用于将N型晶粒与P型晶粒交错布置，其特征在于，包括晶粒定位组件，所述晶粒定位组件包括：装架垫板（40）；装架中模（50），其固定安装于装架垫板上表面，所述装架中模上固设有用于放置N型晶粒或P型晶粒的限位通孔（51）；装架引导板（60），其固设于装架中模上表面，所述装架引导板上设有将N型晶粒或P型晶粒引导至限位通孔内的晶粒引导孔；所述晶粒定位组件使N型晶粒和P型晶粒分别进入限位通孔，且N型晶粒和P型晶粒在限位通孔内交错排列。
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