[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号： | 201910595463.X | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110676192A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 富藤幸雄;辻雅夫;大宅宗明 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，向被施加浮起力并搬运的基板良好地涂敷处理液。涂敷装置(1)具有：搬运机构(5)，使由浮起工作台部(3)被施加浮起力的浮起基板(W)沿着X方向移动；测量器(72)，测量浮起基板(W)的铅垂位置；以及测量器移动部(76)，使测量器(72)沿着Y方向移动。测量器(72)通过沿着Y方向移动，测量Y方向的不同的多个地点上的浮起基板W的铅垂位置。 | ||
| 搜索关键词： | 浮起 测量器 基板 铅垂位置 测量 施加 基板处理装置 浮起工作台 搬运机构 基板处理 涂敷装置 处理液 移动部 涂敷 搬运 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，处理具有第一主面及第二主面的基板，其中，所述基板处理装置具有：/n浮起机构，对所述第一主面在铅垂方向上向上的所述基板施加浮起力；/n搬运机构，使被施加所述浮起力的所述基板即浮起基板沿着第一方向移动，所述第一方向为水平方向；/n喷嘴，具有沿着与所述第一方向正交的第二方向延伸的喷出口，能够从所述喷出口朝向所述浮起基板的所述第一主面喷出处理液，所述第二方向为水平方向；/n测量器，测量所述浮起基板的铅垂位置；以及/n测量器移动机构，使所述测量器沿着所述第二方向移动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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