[发明专利]一种基板双面封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910597969.4 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110349921A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;倪寿杰;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 陆黎明 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板双面封装结构及其制造方法，双面封装结构包括封装基板、正面器件及正面封装层、第一凸点层、载板、反面器件、第二凸点层、反面塑封层。其中，载板连接在第一凸点层，载板开有一个通孔，反面器件安装在通孔内并连接至封装基板的反面，反面器件的总高度小于第一焊点层和载板的厚度之和，第一凸点层与第二凸点层分别位于载板的上下表面，反面塑封层包覆反面器件、第一凸点层，且填充反面器件、第一焊点层、载板与封装基板之间的间隙。本发明的有益效果：(1)双面基板整体塑封、提升锡球、产品整体可靠性；(2)提升基板双面贴件产品的可行性空间、应用更加广泛；(3)提供一种高效率的系统封装产解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 凸点 载板 封装基板 双面封装 基板 焊点 塑封层 通孔 整体可靠性 器件安装 上下表面 双面基板 系统封装 整体塑封 封装层 高效率 双面贴 包覆 锡球 填充 制造 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基板双面封装结构，其特征在于，包括：封装基板；正面器件及正面封装层，所述正面器件及所述正面封装层都设置在所述封装基板的正面；第一凸点层，所述第一凸点层由设置在所述封装基板反面的若干个第一凸点组成；载板，所述载板连接在所述第一凸点层，所述载板开有一个通孔；反面器件，所述反面器件安装在所述通孔内并连接至所述封装基板的反面；所述反面器件的最大高度小于所述第一凸点层和所述载板的厚度之和；第二凸点层，所述第二凸点层由设置在所述载板的若干个第二凸点组成；所述第一凸点层与所述第二凸点层分别位于所述载板的第一表面与第二表面；反面塑封层，所述反面塑封层包覆所述反面器件、所述第一凸点层，且填充所述所述反面器件、所述第一凸点层、所述载板与所述封装基板之间的间隙。
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