[发明专利]一种线路板防焊层的制作方法有效
| 申请号： | 201910598212.7 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110366323B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张佩珂;胡诗益 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 代春兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板防焊层的制作方法，包括如下步骤：填充油墨的步骤：在线路板的线路和焊盘之间填充油墨；防焊前处理的步骤：将经过填充油墨的步骤的线路板进行防焊前处理；防焊的步骤：在经过防焊前处理的步骤的线路板上覆盖防焊油；固化的步骤：将经过防焊的步骤的线路板进行固化处理。本发明能够使线路板的线路边缘的防焊油厚度满足要求，也能够使得防焊层表面平整、美观；同时还能够使线路板在激光开窗和修边时不露布纹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 防焊层 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板防焊层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：填充油墨的步骤：在线路板的线路和焊盘之间填充油墨；防焊前处理的步骤：将经过所述填充油墨的步骤的线路板进行防焊前处理；防焊的步骤：在经过所述防焊前处理的步骤的线路板上覆盖防焊油；固化的步骤：将经过所述防焊的步骤的线路板进行固化处理。
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