[发明专利]PCB板、PCB板的制造方法及电器设备在审
| 申请号： | 201910600311.4 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110290633A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 皮远军;康伟;董洁;刘伟雄;尹桂成;张志斌;徐逸楷 | 申请（专利权）人： | 众普森科技（株洲）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 孙明子;刘戈 |
| 地址： | 412003 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供的一种PCB板、PCB板的制造方法及电器设备，其中，PCB板包括绝缘介质层，所述绝缘介质层为玻璃基板层，所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面；导电线路层，所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面；顶层油墨层，所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。本发明实施例提供的技术方案，PCB板不会产生变形翘曲的现象，导电线路层也不易从绝缘介质层上剥离，PCB板的使用性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线路层 绝缘介质层 玻璃基板层 电器设备 油墨层 顶层 顶面 变形翘曲 使用性能 相对设置 底面 涂覆 制造 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板，其特征在于，包括：绝缘介质层，所述绝缘介质层为玻璃基板层，所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面；导电线路层，所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面；顶层油墨层，所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。
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