[发明专利]PCB板、PCB板的制造方法及电器设备在审
申请号: | 201910600311.4 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN110290633A | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 皮远军;康伟;董洁;刘伟雄;尹桂成;张志斌;徐逸楷 | 申请(专利权)人: | 众普森科技(株洲)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人: | 孙明子;刘戈 |
地址: | 412003 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明实施例提供的一种PCB板、PCB板的制造方法及电器设备,其中,PCB板包括绝缘介质层,所述绝缘介质层为玻璃基板层,所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面;导电线路层,所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面;顶层油墨层,所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。本发明实施例提供的技术方案,PCB板不会产生变形翘曲的现象,导电线路层也不易从绝缘介质层上剥离,PCB板的使用性能较好。 | ||
搜索关键词: | 导电线路层 绝缘介质层 玻璃基板层 电器设备 油墨层 顶层 顶面 变形翘曲 使用性能 相对设置 底面 涂覆 制造 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种PCB板,其特征在于,包括:绝缘介质层,所述绝缘介质层为玻璃基板层,所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面;导电线路层,所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面;顶层油墨层,所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。
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