[发明专利]基板处理设备和喷嘴单元在审
| 申请号： | 201910602579.1 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110690140A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 韩旻成;金度延;金袗圭;朱润钟 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11410 北京市中伦律师事务所 | 代理人： | 杨黎峰;魏奇 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于处理基板的设备，包括：处理容器，其内部具有处理空间；基板支撑单元，其支撑所述处理容器中的基板并且使所述基板在所述处理容器中旋转；以及喷嘴单元，其将处理液体分配到所述基板上。所述喷嘴单元包括：喷嘴，其分配所述处理液体；和紫外线(UV)光供应单元，其发射UV光以活化分配到所述基板上的所述处理液体的自由基。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 处理容器 处理液体 喷嘴单元 分配 基板支撑单元 光供应单元 处理基板 处理空间 喷嘴 自由基 紫外线 活化 发射 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：/n处理容器，其内部具有处理空间；/n基板支撑单元，其被构造成支撑所述处理容器中的所述基板并且使所述基板在所述处理容器中旋转；和/n喷嘴单元，其被构造成将处理液体分配到所述基板上，/n其中所述喷嘴单元包括：/n喷嘴，其被构造成分配所述处理液体；和/n紫外线(UV)光供应单元，其被构造成发射UV光以活化分配在所述基板上的所述处理液体的自由基。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
