[发明专利]半导体存储装置在审
| 申请号： | 201910603451.7 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN111354400A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 奥山敦司;鎌田义彦;驹井宏充;児玉择洋;石崎佑树;出口阳子;加贺浩之 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | G11C16/04 | 分类号： | G11C16/04;G11C16/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够使读出动作高速化的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备：位线(BL)，连接于存储单元；节点(SEN)，电连接于位线(BL)；驱动器(T10)及(T4)，将节点(SEN)充电至第一电压；数据锁存电路(SDL)，基于节点(SEN)的电压，存储数据；数据总线(DBUS)，电连接于数据锁存电路(SDL)；晶体管(T7)，连接于节点(SEN)与数据总线(DBUS)之间；及数据锁存电路(XDL)，电连接于数据总线(DBUS)。数据锁存电路(SDL)连接于驱动器(T10)及(T4)的输入端。基于数据锁存电路(SDL)中存储的数据，驱动器(T10)及(T4)对数据总线(DBUS)的电压进行释放或充入。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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