[发明专利]一种用于印制线路板孔金属化的强力除油整孔工艺在审
| 申请号： | 201910603721.4 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110312376A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 董先友 | 申请（专利权）人： | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人： | 陈凯玉 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于印制线路板孔金属化的强力除油整孔工艺，包括先将孔金属化生产线的除油整孔槽用自来水清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向经清洗的除油整孔槽内加入除油整孔溶液；启动循环过滤泵，加热添加有除油整孔溶液的除油整孔槽至55‑65℃；将待孔金属化的印制线路板放入经加热的除油整孔槽中，处理5‑6分钟；取出处理后的印制线路板，自来水清洗干净，完成孔金属化的后续乃至化学镀铜工序后，清洗干净，70‑80℃热风吹干，以转入全板镀铜工序。本发明既提高化学镀铜层与孔壁的结合力，又降低催化液胶体钯中的钯含量，提升了产品品质，降低了印制线路板孔金属化的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 除油 整孔 金属化 线路板 印制 清洗 自来水清洗 加热 化学镀铜层 产品品质 化学镀铜 启动循环 全板镀铜 热风吹干 催化液 过滤泵 胶体钯 结合力 清洗水 水循环 放入 孔壁 生产成本 离子 取出 转入 | ||
【主权项】：
1.一种用于印制线路板孔金属化的强力除油整孔工艺，其特征在于，所述强力除油整孔工艺包括如下步骤：1)先将孔金属化生产线的除油整孔槽用自来水清洗干净；2)继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；3)向步骤2)中经清洗的除油整孔槽内加入除油整孔溶液，所述除油整孔溶液包括去离子水、三乙醇胺、N‑甲基吡咯烷酮、乙二醇独丁醚、氢氧化钠和五水硫酸铜；4)启动循环过滤泵，加热步骤3)中添加有除油整孔溶液的除油整孔槽至55‑65℃；5)将待孔金属化的印制线路板放入步骤4)中经加热的除油整孔槽中，处理5‑6分钟；和6)取出处理后的印制线路板，自来水清洗干净，完成孔金属化的后续乃至化学镀铜工序后，清洗干净，70‑80℃热风吹干，以转入全板镀铜工序。
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