[发明专利]一种片盒清洗装置及方法有效
| 申请号： | 201910605488.3 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110335839B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 史进;李在桓 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种片盒清洗装置及方法，涉及半导体晶圆领域，该片盒清洗装置包括：腔体，包括清洗腔室和干燥腔室；隔离板，位于腔体内部，隔离板具有关闭状态和开启状态，在关闭状态下，用于隔离清洗腔室和干燥腔室，在开启状态下，清洗腔室和干燥腔室连通；片盒支架，位于腔体内部，用于承载片盒；驱动机构，片盒支架设置于驱动机构上，驱动机构能够驱动片盒支架在清洗腔室和干燥腔室之间移动，且能够驱动片盒支架旋转。本发明实施例有效解决了现有片盒清洗机占地面积大，成本高，干燥效率低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种片盒清洗装置，其特征在于，包括：腔体，所述腔体包括清洗腔室和干燥腔室；隔离板，位于所述腔体内部，所述隔离板具有关闭状态和开启状态，在关闭状态下，用于隔离所述清洗腔室和所述干燥腔室，在开启状态下，所述清洗腔室和所述干燥腔室连通；片盒支架，位于所述腔体内部，用于承载片盒；驱动机构，所述片盒支架设置于所述驱动机构上，所述驱动机构能够驱动所述片盒支架在所述清洗腔室和所述干燥腔室之间移动，且能够驱动所述片盒支架旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
